本刊特约 | 梁杏 麻绎文

前期调整幅度较大的人工智能主题近期再度活跃，相关板块逐步具备配置性价比，可以关注算力领域芯片、通信设备等投资机会。

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算力领域将迎来多重利好催化：国家数据局正式挂牌步入倒计时，数据要素各方面制度体系和配套政策将加快出台；8月18日至19日，2023年中国算力大会将在银川召开；OpenAI有望发布更为强大的GPT-5等。

数字经济+AI共振

算力板块再度成为焦点

根据《中证报》消息，8月11日国家数据局正式挂牌步入倒计时，数据要素各方面制度体系和配套政策将加快出台，有望加快推进数据基础制度建设，更好地发挥政府对数据要素市场的监督管理作用。同时，2023年中国算力大会本周在宁夏银川举行。大会以“算领新产业潮流，力赋高质量发展”为主题，展现了算力作为一种全新生产力，以新形式为各行各业数字化转型注入新动能，成为经济社会高质量发展重要驱动力。

去年以来，ChatGPT和GPT-4发布是算力行情走强的重要原因之一。而OpenAI已经提交GPT-5商标申请，将提供自然语言处理、文本生成、理解、语音转录、翻译、预测和分析等功能。从市场预期来看，预计GPT-5将在年底完成训练，与GPT-4相比性能大幅度提升并实现初级AGI（通用人工智能）功能。

实际上，算力是人工智能发展最为重要的基础设施。随着大模型场景的发展，未来我国超算/智算中心的占比有望进一步提升。基于此，可以关注发展AI过程中所需要的AI服务器、交换机以及光模块等。特别是来自AI方面的800G光模块需求正在快速增长，从相关上市公司的表态看，到目前800G全行业需求比年初预计的需求至少实现了翻倍，预计明年800G的需求还将进一步增长。

近期，海外光模块公司发布二季度业绩，虽然部分传统业务收入在二季度受下游需求疲软影响环比下降，引发股价调整，但高速光模块需求增长助力“网络互联”业务收入环比增长。同时，其对未来行业层面的市场空间进行了展望，预计800G及以上速率的高速光模块未来5年将以超40%的年复合增速增长，从2023年的6亿美元增长至2028年的超42亿美元。

国内来看，7月工信部发布了2023年上半年通信业经济运行情况。上半年，电信业务收入累计完成8688亿元，同比增长6.2%。按照上年不变价计算的电信业务总量，同比增长17.1%。

三家基础电信企业积极发展IPTV、互联网数据中心、大数据、云计算、物联网等新兴业务，上半年共完成新兴业务收入1880亿元，同比增长19.2%，在电信业务收入中占比为21.6%，拉动电信业务收入增长3.7个百分点。其中云计算和大数据收入同比分别增长38.1%和45.3%，物联网业务收入同比增长25.7%。在数字经济和AI的双轮驱动下，通信行业将进一步受益于算力基础设施的建设。

半导体景气度有望乘风而起

设备材料国产化空间广阔

近期，全球科技巨头业绩密集披露，坚定投入AI基建。包括微软二季度资本开支显著超预期，新一财年资本开支仍将逐季增长；谷歌云业务高增，预计下半年资本开支加速，人工智能方面的投资大幅增加；META二季度业绩超预期，资本开支继续向AI倾斜。算力、存储以及先进封装等领域，都会直接受益于AI产业链的爆发。

但近期半导体芯片连续下跌，主要原因还是产业周期底部带来的扰动，部分个股中报业绩不及预期，导致短期冲击。例如某设计龙头公司中报业绩低于预期，主要原因是产业供应链端库存高企带来的供需关系的错配，造成产品价格承压，毛利率水平受到较大幅度影响。

此外，海外制裁也导致市场担忧，对于投资情绪冲击较大。近期市场传言，国内部分晶圆厂光刻机到货将延迟，扩产及下单节奏也将放缓，部分半导体设备拉货节奏也将有所调整。如果传言得到印证，将对公司短期业绩造成扰动，但是不改行业长期发展趋势，国产替代突破仍然是行业中上游设备、材料环节的主旋律。

从高频数据看，目前半导体行业周期底部逐步显现。美国半导体行业协会发布数据显示，6月全球半导体销售额为415亿美元，环比增长1.7%，销售额连续四个月小幅上升；与此同时，我国6月半导体销售额环比增长3.2%。

从芯片领域偏大宗商品的存储芯片来看，龙头厂商三星、海力士、美光、铠侠相继宣布减少产出及调整资本开支计划，供给端有望逐步收缩。如果下半年下游需求逐步恢复，供需关系不断改善，存储器价格有望反弹。本轮周期DRAM价格2021年三季度见顶，目前下行周期持续超过1.5年，存储器周期底部渐近，下半年有望触底回升。

此外，笔者预计9月苹果、华为将发布消费电子新产品，有望积极拉动需求，目前产业链正在积极备货。消费电子库存合理，三季度业绩在新机需求拉动下，上游半导体芯片产业链业绩有望积极改善。

对半导体芯片产业链来说，贸易战以来，半导体设备、材料重点被卡脖子，是未来人工智能自主可控的重点环节。从设备细分品类来看，各品种国产化率普遍在20%以下，特别是光刻、薄膜沉积等设备国产化率不足10%，光掩模版、电子特气、光刻胶等材料对外依存度也较高。

近期美国总统签署一项行政命令，要求美国企业投资位于中国大陆、中国香港、中国澳门等地的涉及半导体、量子信息、人工智能相关项目之前，必须申请获得美国政府许可才可进行，这也有望进一步催化半导体设备、材料环节的国产替代进程。

受益于大陆晶圆代工快速发展和国产替代趋势下政策、产业支持，行业龙头企业或将直接受益。目前中证半导体材料设备指数有14只成份股披露中报预告，预计净利润增速上限和下限的中位数分别为50%和29%，显著好于设计、封测等环节，成长性优势突出。

（本文已刊发于8月19日《证券市场周刊》，文章观点仅代表作者个人，不代表本刊立场，文中提及个股、基金仅做举例，不做买入推荐。）